電子灌封膠我們并不陌生,主要用來做密封灌封電子元器件,常見的電子灌封膠有“有機硅灌封膠”“PU灌封膠”“環(huán)氧樹脂灌封膠”“單組分灌封膠”等等,今天主要給大家講解“有機硅灌封膠”。
有機硅灌封膠可以分二類:
導熱阻燃電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加固化,具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,防阻燃可達到94-v0。
可以應用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。完全符合歐盟 ROHS指令要求。操作時按照一定比例混合均勻,真空脫泡即可操作。
透明環(huán)保灌封硅凝膠;
是一種低粘度、流動性強的雙組份透明硅凝膠,固化后是帶粘性透明凝膠狀。能夠吸收沖擊力和震動,具有優(yōu)異的介電性能和化學穩(wěn)定性能,在固化反應過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,環(huán)保無毒無味。
可以應用于電子元器件的防潮、防水和絕緣涂覆及灌封材料,采用透明硅凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用,而且可以看到元器件并能用探針檢測出元件的故障,進行更換,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。操作簡單將A、B兩組分按重量1:1混合均勻,經(jīng)真空脫泡后以澆灌的方式或者點膠機器成型。硅膠固化后可在-65~300℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性。
有機硅灌封膠性能優(yōu)越,廣泛受到電子工業(yè)領域歡迎,科技不斷在進步,我們宏圖硅膠勵志研發(fā)適合群眾的液體硅膠,提供專業(yè)服務團隊,打造優(yōu)質(zhì)量硅膠,您做好產(chǎn)品,是我們的追求。